2021年3月10日，TCL科技發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬與TCL實(shí)業(yè)共同設(shè)立TCL半導(dǎo)體科技(廣東)有限公司(擬定名，以下簡(jiǎn)稱(chēng)TCL半導(dǎo)體)。

根據(jù)公告，TCL半導(dǎo)體擬定注冊(cè)資本為10億元，TCL科技與TCL實(shí)業(yè)分別出資5億元，各自占比50%。TCL半導(dǎo)體將作為公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平臺(tái)，圍繞集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)進(jìn)行投資布局。

TCL科技表示，通過(guò)此次交易，公司將在發(fā)揮半導(dǎo)體材料領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，緊抓集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的機(jī)遇，加快項(xiàng)目投資落地和技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，促進(jìn)公司在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級(jí)和整合。在集成電路芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，參照行業(yè)內(nèi)的Fabless模式，TCL半導(dǎo)體將對(duì)上下游關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)需求量較大的芯片類(lèi)別，如驅(qū)動(dòng)芯片、AI語(yǔ)音芯片進(jìn)行重點(diǎn)開(kāi)發(fā)，通過(guò)吸引外部專(zhuān)業(yè)人才和團(tuán)隊(duì)能力提升，推進(jìn)專(zhuān)用芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，TCL半導(dǎo)體擬進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，提高器件業(yè)務(wù)核心技術(shù)能力，率先突破市場(chǎng)。此外，公司連同旗下的產(chǎn)業(yè)基金將充分發(fā)揮TCL金融及產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)で?span id="51hlpz3hfnv" class="keyword">投資機(jī)會(huì)，持續(xù)布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈資源，以發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，增強(qiáng)業(yè)務(wù)整體競(jìng)爭(zhēng)力。

同日，TCL科技還發(fā)布了2020年財(cái)報(bào)。公告顯示，2020年，按2019年重組后同口徑，TCL科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入766.8億元，同比增長(zhǎng)33.9%;凈利潤(rùn)為50.7億元，同比增長(zhǎng)42.1%;歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)為43.9億元，同比增長(zhǎng)67.6%;資產(chǎn)負(fù)債率為65.1%，經(jīng)營(yíng)性凈現(xiàn)金流入167億元，公司經(jīng)營(yíng)效率持續(xù)改善，全面超額完成年度預(yù)算目標(biāo)。TCL科技擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.2元(含稅)。

2020年，TCL華星表現(xiàn)優(yōu)異，凈利潤(rùn)達(dá)到24.2億元，幾乎為T(mén)CL科技貢獻(xiàn)了接近一半的凈利潤(rùn)。TCL華星當(dāng)期實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入467.7億元，同比增長(zhǎng)37.6%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)151.1%。

關(guān)鍵詞： TCL科技 TCL半導(dǎo)體